Maschinenpark:

Unser Leistungsspektrum:

 
Leiterplattengröße SMD max.:   460x380mm
Leiterplattengröße THT max.:   420x380mm
Größere LP- Abmessungen nach Rücksprache jederzeit möglich.
     
SMD Bestückautomaten: Linie 1: Essemtec Paraquda
    Bt/h  > 12000
    Bauteilgrößen von 01005 bis 80*70mm
    Merkmale
     
  Linie 2: Essemtec Paraquda
    Bt/h  > 12000
    Bauteilgrößen von 01005 bis 80*70mm
    Essemtec Paraquda
    Merkmale
     
  Linie 3: Essemtec Paraquda
    Bt/h  > 12000
    Bauteilgrößen von 01005 bis 80*70mm
    Merkmale
     
  Linie 4: MIMOT MP1260.1
    Bt/h  > 4000
    Bauteilgrößen von 0402 bis 55x55mm
     
  Linie 5: MIMOT MP1260.1
    Bt/h  > 4000
    Bauteilgrößen von 0402 bis 55x55mm
     
Schablonendrucker 1: Linie 1: DEK VIKING - Vollautomatisch
     
Schablonendrucker 2: Linie 2: SJ Inno Tech SPI – Vollautomatisch
    Merkmale
     
Dampfphasen Lötmaschinen: Linie 1: Asscon VP1000-33
     
     
Reflow:   SEHO MAXIREFLOW
     
Wellenlötanlage:   Seho GoWave 1030
     
Leiterplattenreinung:   Kolb PSB500 H50
    Merkmale
ICT / FKT - Testsystem:   Reinhardt ATS-KMFT 670
    Merkmale
BGA Rework System:   IR E3 evolution
    Merkmale
 
 
Technische Daten:
 
 
SMD Bauteile
  
Alle gängigen Bauteile werden verarbeitet.
Chipbauteile von 0402 aufwärts. Kleiner natürlich möglich auf Anfrage.
Zylindrische Bauteile ab  Micromelf aufwärts.
BGA, PLCC  bis 55x55 mm
Größere Bauteile und andere Bauformen nach Absprache.
 
Lötverfahren. SMD
 
Für das Löten der SMD Bauteile wird das besonders Bauteilschonende und hochqualitative Reflowlötverfahren verwendet. Hier arbeitet man mit Temperaturprofilen. Für jede Baugruppe ein individuelles Temperaturprofil sorgt für die beste Qualität.
Alles natürlich RoHs konform.
 
THT Bauteile
 
Hier können alle gängigen Bauteile verarbeitet werden.
 
Lötverfahren. THT
  
Das Löten der THT Bauteile erfolgt standardisiert mit einer Wellenlötanlage der Fa. Seho.